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广州市晶磁电子科技有限公司
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供应移动电脑无线充电隔磁片

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    日本日立非晶可剪切带材

非晶是一种新型软磁合金材料，它采用国际先进的超急冷技术将熔融金属以1*106万℃/S的速度直接冷却，形成厚度为15--35μm的非晶体薄带，得到原子排列组合上具有短程有序，长程无序特点的非晶合金组织。硅钢具有严谨的晶体结构，而非晶合金原子排列的无序性使其具有许多独特的性能。如优异的磁性、耐蚀性、耐磨性、高硬度、高强度、高电阻率等。

铁基非晶带材具有超微细晶粒结构，很高的初始磁导率、高饱和磁感、低铁损和优良的稳定性，可以替代硅钢、坡莫合金和铁氧体，广泛应用于精度要求高、稳定性要求高的电子产品中。

应用领域

配电变压器磁芯

C型电抗器、变压器磁芯

环形滤波电感、PFC电感磁芯

中频变压器磁芯

产品性能

饱和磁感应强度Bs（T）:1.56

饱和磁致伸缩系数 ls:27×10-6

居里温度Tc （°C）:410

密度d （g/cm3 ）:7.18

晶化温度Tx （°C）:535

电阻率r（mW-cm）:130

硬度Hv （kg/mm2 ）:960

剩余磁感应强度 Br (T):<0.5

矫顽力Hc (A/m):<4

损耗 (50Hz, 1.4T) (W/kg):<0.2

 
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